Qualcomm’un Snapdragon serisi, mobil aygıtları çalıştıran SoC aygıtlarıdır. Bir rapor ile GSMArena, Qualcomm’un SoC arkasında 2018 yılında yeni bir 670 modelini başlatabileceğini işaret ediyor.
Rapora göre, Snapdragon 670’in seride 10nm üretim süreci kullanarak ilk SoC olacağını işaret ediyor. İşlemciye baktığımızda, Snapdragon 835 ve Exynos 8895 yongaları oluşturmak için kullanılan düşük güç ile çalışan LPE teknolojisi yerine 10nm daha düşük güç LPP teknolojisi ile üretileceği belirtildi.
İlk olarak Snapdragon 600 SoC serisi üretici şirketler için orta seviye cihazlara yönelikti. 800 serisi ise üst seviye ve amiral gemi modellerinde kullanılırken 400 serisi ise ekonomik cihazlar ve başlangıç seviyesindeki cihazlar için geliyordu. Son olarak 200 serisi ise giriş seviyesindeki cihazlarda kullanılıyor ve LTE bağlantısı destekliyordu.
Rapordaki durum ise, çipin iki yüksek güçlü Kryo 360 çekirdeğe yer veren bir oktav çekirdekli Kryo işlemci ile geleceğini ifade ediyor. Snapdragon 835 ve 660’da yer alan Kryo 360 çekirdeği ikinci nesil bir çekirdek olurken yeni iddia da 670 SoC’deki Kryo 360 üçüncü nesil bir çekirdek olacak gibi duruyor.
Snapdragon 670 bunla beraber bir adet Cortex A75 ve Cortex A55’i paketlemiş olan DynamIQ teknolojisinden faydalanacak. Teknoloji ise ARM tarafında geliştirilmiş.
GPU durumu ise çekirdek yönünden nesil atlamak adına 5 seriden 6 seriye atlanacak şekilde ayarlanmış.